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Samsung Electronics und AMD haben eine Absichtserklärung zur Zusammenarbeit an der nächsten Generation von Speicherchips für künstliche Intelligenz unterzeichnet. Die Vereinbarung umfasst die Lieferung von Hochleistungsspeicher, konkret dem kommenden HBM4, und die Unternehmen werden auch eine mögliche Partnerschaft im Bereich der Chipfertigung, der sogenannten Foundry-Arbeit, prüfen.
AMDs CEO, Lisa Su, plant einen Besuch in einem Samsung-Chipwerk in Südkorea, um die Erweiterung der Beziehung zu besprechen. Unabhängig davon sucht Samsungs CEO Berichten zufolge nach mehrjährigen Lieferverträgen mit großen Kunden, um Bedenken hinsichtlich möglicher zukünftiger Engpässe bei Speicherchips zu begegnen.
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